
77 GHz radar högfrekvenskort
- lager
- 18
- Material
- TSM-DS3 + FR28 prepreg + S1000-2M, hybridlaminering
- Avsluta
- Immersion guld (ENIG)
- Speciell process
- Ren PTFE blind/begravd-via impedanskort, 5 bakborrgrupper

Fordonsprojekt behöver ofta pålitliga material, spårbarhet och noggrann processkontroll. PCB-tillverkning för bilbruk är IATF 16949-certifierad för kort byggda enligt kunddesign. Detta beskriver typiska krav och är inte en kundreferens.
| Positionering | Fordon/radar |
|---|---|
| Typiska applikationer | ADAS, 77/79GHz radar, BMS, fordonskameror |
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
Typiska krav från ShinePCB-applikationskapacitetsbladet. Varje projekt granskas mot sin egen ritning och specifikation.
| Slutprodukt / typiska moduler | Tillämpliga PCB-typer | Nyckelprocesser | Materialriktning | Ingenjörsfokus |
|---|---|---|---|---|
| ADAS/domänkontrollanter — SoC, höghastighetsminne, kameragränssnitt, Ethernet, ström | Högt antal lager, HDI, hög hastighet, styv-flex | Alla lager / hög ordning HDI; impedans; tillbaka borrning; POFV; fina linjer | Automotive-grade high-Tg FR-4; låg förlust; CAF-beständig | Termisk cykling; vibration; spårbarhet; signalintegritet |
| 77/79 GHz mmWave-radar — RF-antennkort, RF-front, digital bearbetning | Högfrekvent, hybrid högfrekvent, HDI | Hybridlaminering; fina linjer; impedans; lagerregistrering | Rogers / Isola / Taconic mikrovågsmaterial; lågförlust FR-4 | Dk/Df-konsistens; kopparråhet; etsningskompensation; skevhet |
| BMS / cellkontaktsystem — huvudkontroll, provtagning, balansering, HV-gränssnitt | Tung koppar, högt antal lager, FPC, styv-flex | Tung koppar; hög ström; högspänningsavstånd; långa brädor; presspassningshål | Hög-Tg / CAF-resistent FR-4; FPC; hög värmeledningsförmåga | Högspänningssäkerhet; temperaturökning; isolering; spårbarhet |
| Kameror/cockpit i fordon — kameramodul, displaykontroll, SerDes | HDI, FPC, rigid-flex, höghastighets flerskikt | Fina linjer; laservias; impedans; stel-flex; via-i-pad; tunna brädor | Tunn hög-Tg FR-4; låg förlust; FPC-material | Miniatyrisering; böjning; höghastighetslänkar; renlighet |
Applikationsbeskrivningar visar typiska kortkrav. De är inte kundreferenser, och slutproduktstandarder förblir produktägarens ansvar. IATF 16949 omfattning: tillverkning av tryckta kretskort (klausul 8.3 produktdesign exkluderas).
Brädkonstruktioner från ShinePCB-företagspresentationen – inte kundreferenser.





Bygger från ShinePCB-företagspresentationen. De illustrerar processens omfattning och är inte kundreferenser.
PCB-tillverkning är IATF 16949-certifierad för kort byggda enligt kunddesign. Omfattningsdetaljer finns i formella dokument.
Dokumentationskrav förtydligas innan offert.